2024/08/30 05:30  
均豪（5443）與轉投資的均華（6640）主攻先進封裝設備，從右到左為均華董事長梁又文、均豪董事長陳政興與均華總經理石敦智。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕迎接AI世代來臨，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）大幅擴產先進封裝，日月光（3711）等封測廠也提高資本支出，帶動原以面板設備為主均豪（5443）與轉投資的均華（6640）主攻先進封裝設備，半導體設備分別佔營收比達六、七成，兩家公司看好未來十年先進封裝的市場商機。
降低面板設備 轉進半導體
均豪、均華與志聖（2467）四年前組「G2C聯盟」，相互投資持股與資源共享之外，也將聯袂參加下週登場的SEMICON半導體展。均豪董事長陳政興表示，公司過去以供應面板業設備為主，近幾年投入研發半導體領域設備已有斬獲，估計今年半導體營收比重將達六成之多，銷售產品包括再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等，新推出的近紅外線斷層掃描設備有助提升封裝廠生產良率，預計年底可通過客戶認證。
陳政興指出，台積電迎接AI晶片客戶需求，今年與明年CoWoS先進封裝產能都將逐年倍增，預計2026年才可能達到供需平衡；由於產能供不應求，日月光等封測廠也擴大投資，先進封裝已成為業界的顯學，投資很熱門，加上未來的FOPLP扇出型面板級封裝技術也正發展，預期市場商機將可達十年。
均華主力產品包括晶粒挑揀機、高精度黏晶機，董事長梁又文表示，公司深耕核心技術、提供客製工程服務，並整合AI能力，近幾年先進封裝營收比例一直成長，估計今年將佔達七成。他說，除了晶圓代工大客戶，前十大封測廠也幾乎都是均華的客戶，先進封裝正在發展起頭，未來五到十年，先進封裝都將走在正向道路上，有信心均華會扮演重要角色。