鉅亨網記者魏志豪 台北  2024-07-06 11:50

均豪董事長陳政興。(鉅亨網資料照)

設備廠均豪 (5443-TW) 在先進封裝領域耕耘多年，預計下半年就會相關機台就會正式出貨，此外，與昇陽半 (8028-TW) 合作，也跨足 Carrier Wafer 領域，營運迎來新一輪成長周期，在市場資金積極卡位下，單周上漲超過 36%，衝進百元俱樂部，收在 109 元。

從 G2C + 聯盟中，志聖 (2467-TW) 以及均華 (6640-TW) 都已進入先進封裝賽道中，僅均豪默默沉潛，隨著檢測、量測與研磨技術到位，也與聯盟成員一同搶進先進封裝供應鏈中，目前已與客戶有數個項目進行中。



均豪也從先進封裝領域往更上游發展，進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW) 與合晶 (6182-TW) 等業者，同時藉由策略性投資昇陽半 (8028-TW)，布局晶圓再生領域，今年開始就會有新產品切入客戶端。