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個股:前三大半導體廠大單到手,家登(3680)EUV Pod大拉貨,營收將季季創高
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啊呱
發達集團副董事長
來源:
財經刊物
發佈於 2024-04-01 22:36
個股:前三大半導體廠大單到手,家登(3680)EUV Pod大拉貨,營收將季季創高
個股:前三大半導體廠大單到手,家登(3680)EUV Pod大拉貨,營收將季季創高
2024/04/01 13:05 財訊快報/記者李純君報導
全球前三大半導體廠去年重資建置的EUV先進製程產能,今年開始進入量產,隨著投片量逐月衝高,家登(3680)EUV Pod受惠三大廠強勁拉貨,全年出貨量已確定可再創歷史新高。再者,AI處理器強勁需求推動先進封裝產能快速擴大,家登FOUP大單同步到手。法人看好家登今年營收將逐季創高。
家登目前滿手大單,以EUV Pod為例,在台系客戶端,家登市占率仍是百分百,且出貨都平穩,今年第二季與第三季可望顯著且逐季放量,至於2025年會有HIGH NA ,台系客戶不會更換,而美系客戶的18A製程訂單也到手。另外,得注意的是,韓系客戶則傳出也認證通過,將有望成為供應商。
而就FOUP狀況,去年全球市占率約五成,今年將提升到七成,家登積極兩岸擴廠,台灣接單強勁,中國方面,接單也大滿,且因需求太強勁,目前交貨都在排隊。
此外,在AI趨勢下,先進封裝需求大起,台系晶圓代工龍頭與英特爾均積極佈建相關產能,而CoWoS與類CoWoS便是採用家登510和515 FOUP,目前家登在美系客戶端也取得百分百市占率,至於台系客戶端後續也有望打入。
整體來說,家登光罩盒與晶圓盒,因已滿手大單,今年出貨將會逐季成長,此外,費用部分,去年因現增及CB費用、家碩預備上市櫃,以及FOUP門板研發等致使費用墊高,但今年費用可望較去年顯著降低,遂今年整體獲利彈升幅度也將甚為可觀。
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