2024/02/01 15:16

聯邦投信金鑽平衡經理人解豐銘

昨日（1/31）FOMC會議後，美聯儲主席鮑爾認為，還需更多證據證明通膨已被遏制，多數委員預計今年可能降息多次，但並不認為3月就會啟動降息，引發市場失望賣壓，再加上美股在AMD、微軟、谷歌三巨頭發布財報後，美股和台股進入漲多拉回修正，從過去降息循環來看，就算是預防性降息，股市本亦容易出現漲多修正，我們認為除關注美國通膨數據外，未來更應該關注就業市場數據、薪資增長和消費支出等數據變化，來推測股市的多空轉折和回檔幅度。

近期個股波動較指數波動劇烈，今日強勢類個股主要集中在公布財報、展望佳的部分，如IC通路、散熱、摺疊手機、重電等，反而半導體和IC設計龍頭受資金調整壓力較大，使得加權指數今日多數時間在平盤震盪，終場上漲78.55點，加權指數收在17968.11點。

從基本面來看，半導體龍頭法說會後，預期2024年雙位數增長並且 Q1淡季不淡，IC設計龍頭法說會後，亦預期第1季營收為雙位數年增，基本面展望優於市場預期，若農曆年後AI相關產業，在Cowos產能擴大下，預期AI相關電子營收動能可望持續放大，台股第1季有機會持續延續去年第4季的正向表現。

從籌碼面來看，在期貨和選擇權市場，外資未平倉呈現小幅淨空單，散戶小台期貨未平倉在前兩日指數衝萬八的過程中認輸，淨空單從超過2萬口降至0.2萬口，現貨市場外資一度在半導體龍頭法說會後單日買超800億元，但下半週也面臨農曆年前賣壓，預期農曆年前指數和個股上漲空間有限。

預期農曆年後在半導體、IC設計和AI相關公司營收動能持續下，台股第1季有機會持續延續去年第4季的正向表現，建議投資人可擇股抱股過年。2024年電子部分看好AI相關的半導體、伺服器、記憶體和PCB族群、手機族群中的蘋果和華為概念股、低軌道衛星、儲能和電網族群。