通網股》【時報-台北電】未來資料中心交換器傳輸速率，正從目前主流的100／400GbE，朝向800GbE規格演進，產業界人士普遍預期，在運算靠「矽」，傳輸靠「光」的趨勢下，光通訊相關族群商機可期。　包括波若威（3163）、上詮（3363）、光聖（6442）、聯亞（3081）、聯鈞（3450）、華星光（4979）、光環（3234）及眾達-KY（4977）等廠商可持續關注。　業者認為，共同封裝光學元件（CPO）已被視為在未來速度提升至1.6～3.2T時，效能改善與降低線路損耗的解決方案之一；矽光子技術則將光信號轉換為矽晶片上的光子，實現了高速數據傳輸和信息處理的優勢。　積體「電」路轉向「光」路，業者認為，光收發模組發展將有三部曲，第一階段是從傳統拔式升級，第二階段是解決CPU和GPU相互傳輸問題，目前晶片傳輸主要仍以電訊號為主，未來希望可以透過光的方式進行傳輸，將現行的電訊號轉成光訊號，用來提升AI運算的瓶頸。　第三階段是進入全光網路時代，將晶片之間的傳輸方式，全數轉成光訊號來做為傳遞，包括記憶體、交換器等等，可讓所有資料的傳遞更加迅速，進而提升整體的運算效能。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)