網通IC雷凌 (3534) 今(30)日表示，由於中國大陸標案與歐洲市佔率之提升，第 2 季晶片出貨量成長率已確定高於原來預期的10%以內，預估將可成長15%左右，晶片出貨量上看2100萬顆，由於雷凌已能見到 8 月訂單，預期出貨量仍將較第 2 季成長，累積今年至第 3 季出貨量就會超越去年全年5270萬顆的水準。
雷凌第 1 季晶片出貨量達1840萬顆，原來預期第 2 季成長約在10%以內，不過由於市場需求強勁，因此成漲幅高於原來預期，第 2 季已成長15%計算，出貨量可望達2116萬顆。
雷凌認為，雖然歐洲地區景氣有所疑慮，不過目前仍沒有感受到客戶端縮手，因此對第 3 季仍維持原來的預期，出貨量將較第 2 季成長，但對第 4 季則相對保守，以此推算，雷凌今年全年晶片出貨量將達0.8億顆左右。
而近期市場傳出國際廠商降價求售的消息，由於晶圓投片的65奈米產能將陸續在今年第 4 季開出，供給量大幅增加，使得平均單價有下滑疑慮，不過雷凌強調，產品單價下滑的時間點應該是落在第 4 季，對毛利率確實會有影響，但目前還看不出來。
雷凌去年晶片出貨總量達5270萬顆，法人預期雷凌至第 3 季晶片出貨就能達到6000多萬顆，全年出貨成長40%以上，毛利率守穩40%以上。