【時報記者張漢綺台北報導】聯策(6658)布局半導體領域有成，目前半導體晶圓相關檢測/量測設備等已經完備，其中檢測設備預計11月開始出貨，量測設備則將於明年開始出貨，聯策董事長林文彬表示，今年半導體設備佔比約5%，希望未來能逐漸達到佔比10%，隨著PCB景氣於2024年觸底回升，預期明年營運可望回到2022年水準。 聯策於2002年成立初期以設備代理，逐步發展自有技術雙向深耕，並聚焦於「AI機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸，聯策致力於電子產業產品技術的智慧製造整合，以「AVRIOT」品牌，提供客製化設備，並於自製設備或客戶既有設備進行影像AI及數據AI等應用，使設備資料橫向串聯上傳，進而整合為分析/利用之數據，由於PCB 產業智慧製造難度在於製程眾多，包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等，完整生產流程需經過上百站工序，智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度，智慧製造應用領域已漸漸從半導體擴展至PCB產業。 目前聯策主要三大產品線為：AI機器視覺設備、濕製程智慧化及生產智動化產品，聯策因同時具有機器視覺檢測、濕製程設備等多樣領域布局，具備智慧製造之製程橫向串聯優勢，因此，不論何種製造產業皆可依此運用聯策利基快速切入，因此聯策客戶群除既有PCB廠商外，目前也已切入半導體供應產業鏈。 林文彬表示，目前半導體晶圓相關檢測/量測設備等已經完備，其中檢測設備預計11月開始出貨，量測設備則將於明年開始出貨，濕製程設備亦在洽談中，未來將提供更多半導體前後段設備，今年半導體設備佔比約5%，隨著新設備開始出貨，希望未來佔比能逐漸達到10%。 受到全球通膨升息，企業緊縮資本支出影響，2023上半年台灣PCB製造產值規模為3511億新台幣，年減為18.6%，聯策今年上半年稅後盈餘為1158萬元，每股盈餘為0.39元，累計前8月合併營收為8.53億元，年減8.28%，不過聯策表示，雖然客戶購置設備意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，故今年上半年公司在生產智動化領域也大有斬獲，智動化之營收比重由去年之20.25%大幅成長至將近30%。 展望下半年，隨著產業景氣逐季回溫，聯策也導入相關應用產品已成功導入銷售，載板依半導體景氣有待落底，預估第3季營運將略優於第2季。 根據IEK報告預估，2024年終端庫存調整應可進入尾聲，手機、電腦、半導體等主力市場將邁入復甦階段，加上電動車、AI伺服器、衛星通訊也延續需求，預測2024年台灣PCB產業將恢復成長，達8.1%，聯策科技已同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案，未來營收貢獻可期。 聯策預計11月上旬完成上市掛牌。