美晶片法案補助代價高 台積電與華府溝通
工商時報 數位編輯 2023.04.10
台積電。圖／本報資料照片

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不滿補貼代價高 台積電：正在與華府溝通
台積電（2330）周一表示，該公司正在與華府就《晶片與科學法》（Chips and Science Act）的「指引」進行溝通。這項旨在促進美國半導體製造業的法案，已經引發對補貼規範的擔憂。
拜登政府提出的補貼條件包括必須與美國政府「分潤」，而產業消息人士此前已經表示，向美國政府申請補貼的過程本身，就可能暴露公司的機密策略。
這家全球最大晶圓代工廠周一發布電郵聲明表示：「我們可以確認的是，現在我們正在與美國政府就晶片法的指引進行溝通」。
南韓總統尹錫悅上個月也曾表示，這些申請補貼的規定令三星電子和SK海力士等公司感到擔憂。
台灣經濟部長王美花周一表示，台積電已經專程與美國商談補貼相關細節。針對台積電表明無法完全接受美國提出的補貼限制，王美花表示，希望這些細節不會影響雙方的產業合作和產業的成本。
（時報資訊 時報編譯柯婉琇綜合外電）