2010-05-04 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
根據市調機構iSuppli調查，受惠於全球晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等大幅擴充12吋廠產能，今年全球12吋矽晶圓（silicon wafer）需求，將較去年大增27.2％，並推升今年全球半導體用矽晶圓總出貨量約達82億平方英寸、年增率達17.4％。
iSuppli指出，2009年的不景氣，將加速晶片改往成本較低的12吋廠集中生產，所以12吋矽晶圓市場將成為唯一具有成長性的市場。
根據iSuppli調查，去年全球半導體矽晶圓出貨量，合計約達到69.8億平方英寸，較2008年衰退約11.1％，主要是2009年初受到金融海嘯衝擊，導致當時全球各半導體廠接單大幅減少，去年第1季晶圓廠產能利用率普遍低於4成。
不過，去年下半年景氣復甦，市場對矽晶圓需求大增，今年第1季包括晶圓代工廠及記憶體廠，產能利用率均回升到100％滿載水準，因此iSuppli預估，今年全球半導體矽晶圓的出貨量，合計約達82億平方英寸，年增率高達17.4％，而因市場預期明年半導體市況將續強，所以預估明年矽晶圓出貨量將再年增8.4％，約來到88.8億平方英寸。
iSuppli表示，通常全球大規模的不景氣，會讓矽晶圓市場出現結構性轉變。2001年的全球不景氣，推動晶片廠全速轉進0.13微米，許多晶片由6吋廠改轉至8吋廠下單，讓6吋廠矽晶圓需求在2000年達到高點後，就一路走跌，8吋廠矽晶圓則出現強勁成長。
2001年的不景氣，也推動半導體廠開始興建12吋廠，而至2009年的不景氣時後，市場也有了明顯轉變。
由於晶片採用主流製程微縮到90奈米以下，晶片下單也由8吋廠過渡到12吋廠，所以8吋矽晶圓需求在2007-2008年達到高點後急速下滑，12吋矽晶圓出貨量在2009年意外較2008年增加，今年更將成為市場主流。
由於普遍應用在電腦、手機、消費性等電子產品的應用處理器、基頻或無線晶片、繪圖晶片等，今年起已全數轉進採用65/55奈米或45/40奈米等先進製程，所以12吋矽晶圓將自今年起出現強勁成長。
iSuppli預估，2008年至2013年間，12吋矽晶圓出貨量的年複合成長率（CAGR）將達12.4％，4吋至8吋的矽晶圓出貨量CAGR則全數呈現衰退的負數，但因12吋晶圓尺寸較大，所以這6年間的矽晶圓總出貨量，CAGR仍可望維持4.8％的成長。