個股：聯電(2303)28eHV+製程上半年投入量產，已獲數家客戶洽談中
2023/03/03 14:05 財訊快報／記者李純君報導
晶圓代工大廠聯電(2303)，瞄準下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網驅動晶片的28奈米嵌入式高壓(eHV)加強版28eHV+平台，已獲數家客戶洽談中，聯電研發團隊也規劃，後續會將顯示器驅動晶片解決方案擴展到22奈米及以下製程。
聯電技術研發副總徐世杰表示：「聯電28eHV+平台，目前已有幾家客戶在洽談中，並計畫於2023年上半年投入量產。且繼發佈28eHV+平台後，聯電的研發團隊將致力於將顯示器驅動IC解決方案擴展到22奈米及以下製程。」
相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能達15%。除了滿足節省電池用電的需求外，28eHV+還更精確的電壓控制優化功能，提供設計工程師設計時更大的靈活性。
就eHV技術而言，28奈米是目前晶圓廠最先進的製程，適用於小面板顯示器驅動IC (SDDI)，並廣泛用於高階智慧手機和VR/AR設備上越來越普及的AMOLED面板。聯電是28奈米SDDI代工龍頭，市場佔有率超過85%，自2020年量產以來，已出貨超過4億顆IC。
聯電的28eHV+技術採用了業界最小的SRAM單元，進而縮減了晶片面積。此平台奠基於聯電領先的28奈米後閘極高介電係數金屬閘極(28nm Gate-last High-K/mextal Gate)技術，具有卓越的低漏電和動態功率性能。