麥格理 點名布局聯電等6檔
2010-04-10 工商時報 【記者張志榮／台北報導】
麥格理資本證券亞洲半導體研究團隊4月投資戰略昨（9）日出爐，研究部門主管呂穎彰指出，「fabless廠商第一季庫存天數可望下降」與「資本支出疑慮過度反應」是觀察重點，建議此時可佈局聯電（2303）、頎邦（6147）、京元電（2449）、雷凌（3534）、聯發科（2454）、力成（6239）等6檔個股。
在半導體研究團隊佈建完成後，麥格理資本證券從4月起將逐月推出「半導體產業月報」，而4月產業觀察重點主要可歸納為以下6項：1.從IC設計廠商2010年第一季營收約在5％至10％、毛利率下滑幅度有限，且晶圓代工與IC封裝測試廠商第一季營收約持平或略微下滑來看。IC設計廠商在過了第一季後的庫存天數（DOI）可望持平或微幅下滑，第二季雖有開始建立庫存的跡象，但整體而言堪稱健康。
2.若由良率、每片晶圓支出、開始補足資本支出、設備短缺等角度來看資本支出議題可發現，供給過剩問題最快也要等到2011年才會浮現、而非2010年下半年，過剩疑慮可稍解。
3.除了資本支出控制外，呂穎彰也點名京元電藉由轉向內部測試（in-house testers）方式來降低固定成本的作法，有了這些成本削減的動作，京元電2010年獲利將可大幅改善。
4.IC封裝測試廠商將金轉向銅製程、及由基板轉向導架線的作法，可望降低因原物料價格走揚對獲利造成衝擊潛在風險。
5.國內IC設計廠商受惠於需求增加與成本結構較佳等優勢，從國外競爭對手中搶下不少市佔率，尤其是亞洲系統廠商比較願意接下國外廠商的委外訂單，將推升國內IC設計廠商營運，如NB、手機、電視、WLAN等。
6.2010年第二季記憶體價格還有上漲空間，這從4月上旬DRAM合約價小漲4％至6％可看出。
呂穎彰指出，從半導體族群佈局角度來看，晶圓代工族群看好投資價值尚未回到2005至2007年景氣循環平均值的聯電；IC封裝測試族群則看好京元電與市佔率逾70％的頎邦；IC設計族群則是看好2010年出貨與市佔率都有提升題材的雷凌與聯發科；記憶體族群則看好力成。