2010-04-06 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
受惠晶圓代工廠端第2季65/55奈米、45/40奈米等產能大量開始，IC基板市場明顯感受到接單熱絡，包括景碩（3189）、南電（8046）、欣興（3037）等，第2季接單至少可較第1季增加將近10％。分析第2季IC基板市場變化可發現，繪圖晶片、手機晶片、晶片組是需求最強勁的市場，這3大市場正好也是國內IC基板廠的營運重點。
去年第4季晶圓代工廠的投片略為修正，所以今年第1季送交至封測廠的量能小幅減少約5％，也讓IC基板廠首季營收跟著走跌，包括景碩、南電、欣興等業者，首季營收約較上季小減5％以內，算是符合市場預期。
但隨著晶圓代工廠端的65/55奈米、45/40奈米的產能開始大量開出，IC基板廠也明顯感受到訂單回流，除了南電拿下英特爾處理器基板訂單外，英偉達（NVIDIA）及超微的40奈米繪圖晶片力拼出貨量，高通（Qualcomm）等手機晶片出貨量也持續提升，都成為景碩、南電、欣興等第2季營收成長的最大動力來源。
值得注意之處，今年有許多手機基頻晶片業者，開始快速導入40奈米製程投片，加上中國大陸及印度等新興國家對3G手機需求急速轉熱，所以手機晶片使用的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）的訂單在第2季明顯大增，不僅景碩成為最大受惠者，南電及欣興也開始爭取高通等業者新訂單。
業者指出，一般來看，65/55奈米晶片微縮至45/40奈米世代後，覆晶基板層數將增加約2成至3成，所以隨著採用晶圓代工廠40奈米的繪圖晶片、手機晶片等產能陸續在3月底開出，市場也等於有效去化了IC基板龐大過剩產能，基板價格將趨於平穩，過去每年每季度均降價2％至5％的情況，今年第2季已不復見。
由於英特爾第1季銷售成績看來不惡，X68版本覆晶基板需求超強，國內基板廠則受惠於繪圖晶片、晶片組等訂單移轉，第2季營收平均可較第1季增加約7％至10％。