日月光 Q1接單暢旺 營收回升
2010-03-28 工商時報 【涂志豪】
日月光半導體（2311）第1季接單暢旺，高雄廠、韓國廠、上海廠、日本廠等營運據點接單大爆滿，不計算環電合併營收下，第1季封測事業營收可望回升到270億元，較去年第4季增加約2.5％，優於市場衰退1％至3％的預期。日月光上周五小跌0.1元，以28.5元作收，成交張數達24,366張。
法人十分看好日月光今年成長動能，尤其是在銅導線封裝市場的表現，因此上周5個交易日，三大法人合計買超28,887張。摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J.J.Park也在最新報告中給予日月光加碼評等，認為日月光成功開發出導線架封裝技術，被視為節省成本的最新技術，可望進一步成為日月光的差異化區隔技術，目標價上調至37元。
日月光受惠於IDM廠擴大委外、銅導線封裝拿下高達8成以上市占率、及65奈米以下消費性及通訊晶片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調至6億至7億美元，且大部份將用來擴充銅導線封裝產能，可望進一步拉開與競爭同業間的差距。