個股：聯發科(2454)天璣9000+晶片深耕電競手機領域，擬與華碩深入攜手合作
2022/09/20 11:05 財訊快報／記者李純君報導
手機晶片大廠聯發科(2454)採台積電(2330)4奈米產出的天璣9000+晶片，在高階手遊市場繳出亮眼成績單，獲得華碩(2357)首度採用，展望後續，聯發科總經理陳冠州表示，將繼續深耕電競手機領域，並持續與華碩展開更加深入的合作。
聯發科首度與華碩在電競手機端進行合作，華碩最新推出的頂級遊戲手機ROG Phone 6D Ultimate，採用聯發科旗艦級天璣9000+行動平台。陳冠州表示：「聯發科耕耘旗艦級行動通訊動平台多年，市占率持續增加，而電競手機代表著超高規格、性能卓越。聯發科很榮幸與華碩電競手機合作，未來，聯發科將持續與華碩展開更加深入的合作，攜手成為市場的旗艦領航者。」
陳冠州進一步分析，近年熱門手遊如競速、開放世界、夢寶谷等類別都對高幀率、高畫質有越來越高的需求。行動晶片需要更強大的CPU與GPU性能來支撐。針對不同需求，必須聯合發揮CPU與GPU的運算效能，尤其是重載類的遊戲，CPU的多核運算能力更是關鍵。
天璣9000+以台積電4奈米製程產出，採用先進Arm v9 CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超過10%。其中CPU核峰值直接拉高到3.2Ghz，適用於多款熱門的遊戲中。