台積電年度技術論壇 魏哲家曝三大方向
工商時報 蘇嘉維 2022.08.30
台積電總裁魏哲家。圖／本報資料照片

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台積電30日舉行年度技術論壇，總裁魏哲家指出，由於汽車、手機等終端裝置含量越來越高，因此未來台積電未來將會朝向3DIC先進封裝、半導體晶片數量增加及強化供應鏈管理等三大方向耕耘，與台積電客戶一同邁向科技創新領域前進。
台積電技術論壇睽違三年首度舉行實體會議，魏哲家幽默開場。他說，先前在疫情影響下，只能面對鏡頭，「終於在今年有機會與大家面對面，不然講了這麼多都不會有反應」，引來台下台積電供應鏈合作夥伴鼓掌歡迎。
對於未來科技發展，魏哲家認為，未來將會以三大方向發展科技，其中包含3DIC先進封裝、半導體晶片數量增加及強化供應鏈管理等三大方向耕耘。第一3DIC領域，除了先進製程，未來更要透過小晶片堆疊，開發出CoWoS等先進封裝技術，才能達到更高運算能力提升。
第二個改變是，由於半導體晶片數量提升，台積電不管在先進製程或成熟製程都會提供更多服務給予客戶。魏哲家舉例，他跟通用汽車高層聯絡，好奇疑問台積電提供這麼多晶圓給予車用市場都用到哪裡去，為什麼還會缺貨，該高層指出，由於車用半導體數量每年都有望提升15％，因此對於車用晶片數量將會持續提升。
另外，魏哲家指出，過去手機可能僅需要15顆左右電源管理IC，但現在可能是過去的2～3倍，甚至更多，以達到功耗降低及輕薄等技術，因此成熟製程需求仍將會提升。
最後是供應鏈管理，魏哲家說，整個世界的供應鏈管理都沒有好好下功夫，包含台積電，未來更會有地緣政治影響，原因是各國政府都希望半導體能夠在地化生產，因此預期所有成本會急速增加。