麥格理：半導體產業測試廠最吃香 點名聯電日月光等5檔
2010/01/24 14:21 鉅亨網
麥格理資本證券亞太區半導體研究部主管呂穎彰表 示，晶圓代工、封裝、測試所組成的半導體上游中，由 於晶圓代工和封裝需要較久的時間才能回復至之前的毛 利率水準，反而看好測試廠的表現，給予聯電(2303-W) 、日月光 (2311) 、京元電 (2449) 、頎邦(6147-TW )、力成 (6239) 「表現優於大盤」評等，目標價分別 為23元、30元、20元、38元、105元。
晶圓代工廠的毛利率雖已重回水準，但呂穎彰進一 步分析，由於2008年晶圓代工廠的投資行過少，產品平 均價格目前仍未回升；封裝廠在金價飆漲壓力下，毛利 率恐難恐遭殃，短期內難以得到回復；但測試廠不但逃 過原物料調升風潮，還擁有高營業利益率，將成為半導 體上游中表現突出者。
展望晶圓雙雄未來表現，呂穎彰指出，台積電(233 0短期股價將受限，而聯電推出的12吋晶圓市占率 不但提升又具有較好的毛利率；而封測雙雄中，矽品(2 325慘遭金價高漲衝擊，日月光有20%的業務為測試 領域，加上較早開始發展銅打線技術與aQFN封裝方案可 望獲取較高市占率。
呂穎彰評估，京元電因價格結構獲得改善，在金價 飆漲衝擊下，所受波及相對減少；而頎邦受惠於面板產 業復甦，將可獲得成長刺激；力成則是在金價飆漲風潮 中，所受的影響相對最低。