今年以來在晶片缺貨、需求暴增雙重衝擊下，許多產品出貨時程嚴重推遲，蘋果今年發表的iPhone 13系列等待時間也拉長至2至4周，讓最有「韌性」的蘋果供應鏈神話破滅，甚至連車用晶片缺貨，部分車廠怪罪台積電，讓董事長劉德音出面反駁，指出供應鏈有人在囤貨。對此，業者指出，其實大部分晶片供需都已經緩解，但德儀供應的類比IC仍面臨重重挑戰。




蘋果執行長庫克在上月29日財報會議上表示，東南亞產線在10月底前已大幅改善，但晶片缺貨問題還沒緩解，導致大部分產品都受到牽連。庫克強調，目前是成熟製程晶片短缺，例如數據機(Modem)晶片和電源管理(PMIC)晶片等，蘋果會持續想辦法取得晶片，確保能營運順利。先前外國財經媒體報導也點名，主要是博通、德儀晶片缺貨所致，庫克也緊急調用iPad的晶片給iPhone優先出貨。



PC品牌廠華碩近日公布第三季財報與法說，今年前3季獲利盛過去年全年，但美系外資認為，PC通路已經出現庫存增加的情況，代表終端需求已經轉為疲軟，將持保守態度看待，給予華碩股票評級「減碼」，目標價300元。市調機構集邦科技9月就發布報告預期，隨著歐美各國新冠疫苗接種率提升，遠端需求下滑，尤其在Chromebook領域特別明顯，第四季筆電生產量可能出現衰退，DRAM報價可能開始走跌。



據《Digitimes》報導，半導體業者指出，全球供應鏈長又複雜，各業者按照所處產業與地位，面臨的供需狀況也有所不同，但大致上，雖然缺貨狀況還是較往年高出許多，但晶片缺貨的狀況的確隨著終端需求放緩而有所改善，目前僅剩下難以估計用量的車用PMIC與部分網通IC最為嚴重。



據《財訊快報》報導指出，華碩共同執行長胡書賓表示，PC缺料已經在緩解，但整體仍有3成缺口，預計有2~3成訂單將遞延到明年第一季，但目前供料卡在某一個美系IDM大廠，因同時供貨車電、物聯網與PC，導致產能不足，NB相關的USB電源控制IC、音效放大器、充電電路控制IC等，交期仍相當長，目前能見度依舊低，需要隨時注意狀況與因應。



報導指出，這個大廠就是全球類比晶片龍頭德儀(TI)。IC通路業者文曄董事長鄭文宗日前也指出，目前晶片缺貨最為嚴重的，就是先前把通路代理權收回的晶片大廠，目前也只有2019年大幅收回通路代理權的德儀符合以上情況。



2019年10月，德儀終止與台灣半導體通路業者大聯大、文曄以及美國半導體通路廠商Avnet等3家廠商的合作關係，未來將全部仰賴Arrow、德儀自己直接供應，由於德儀與台灣通路商合作近40年，當時消息一出引發震撼，據《今周刊》報導，德儀可能是在近年網路普及、線上服務盛行，加上美中貿易戰、亞洲競爭對手崛起、產業競爭加劇等因素催化，打算所有業務一手包辦「去中間化」，直接面對大客戶，了解市況，但報導也擔憂，這可能導致德儀在接觸業務上有接應不暇的情況。



結果在新冠肺炎爆發後，國際傳統車廠擔憂營運前景大幅砍單，卻又因為需求迅速回升，半導體供應鏈受到衝擊，引發全球晶片荒的誕生。市調機構統計，由於車用晶片多達40種晶片，電動車需求恐怕又翻好幾倍，全球更有高達85%車用晶片聚集在英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器與瑞薩電子這5大IDM廠商，由於驗證繁雜，從晶片設計、代工製造到供應車廠，至少花6個月時間，能符合的廠商也少之又少。



台積電則是在今年以來不斷透露，以前所未有的行動支援車用晶片產能擴張，台積電總裁魏哲家7月法說指出，台積電將繼續支援車用晶片產能，預期晶片短缺問題本季將大幅緩解，如今也較2020年增加60%。台積電在車用晶片占整體產品銷售比重僅達4%，至於為何今年晶片缺貨依舊，台積電董事長劉德音就表示，許多車企把晶片短缺問題來源直指台積電，劉德音反駁，「我告訴他們，你是我客戶的客戶的客戶。我怎麼能(優先考慮其他人)而不給你晶片？」直指這個供應鏈當中一定有人在囤貨，也有專家認為，半導體通路商也有囤貨情況，但主要還是陸續發生的停產事件，才導致晶片荒遲遲未解。



不過，包括台積電、聯電、中芯國際、世界先進以及格芯，甚至是英特爾、德儀陸續在未來幾年擴張產能，預計最快2022年下半年後陸續開出，台積電預計，產能吃緊的狀況將在2023年後緩解，2022年底前晶片產能依舊緊繃。