微處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）27日表示，全球晶片短缺的情況可望在明年下半年緩解，不過，她警告，半導體需求尚未降溫，明年上半年供應「可能吃緊」。她並預期，未來半導體產業可能會有更多的整併交易案。

在新冠肺炎疫情導致嚴重的半導體供應鏈瓶頸之後，晶片製造業者仍苦於滿足需求。不過，蘇姿丰27日在加州比佛利山莊舉行的Code大會上表示，不少晶圓廠去年取就開始規劃建設新產能，未來幾個月內可能開始投產晶片，有助於緩解PC零件和其他微晶片短缺的狀況。

她說，晶片短缺的情況將在明年逐步改善，隨著時間推移而正常化，「我們總是經歷景氣起落，需求超過供應，或相反。這一回，不一樣」。

蘇姿丰說，隨著生產能力提升，情況會逐漸改善。她說：「你知道，蓋新廠可能需要18到24個月，在某些情況下甚至更久。這些投資是在約一年前啟動的。」

超微主要銷售用於PC、遊戲主機和伺服器的處理器和繪圖晶片。隨著新冠肺炎疫情在去年初爆發，全球消費者添購新電腦以便居家工作、讓孩子遠距上課，PC銷量大增。

蘇姿丰表示：「疫情已把需求帶到新的水準。」

即使經濟重啟，市場對晶片和PC零件的需求依然高昂，零件短缺的情況擴散至包括汽車在內的其他產業。這帶動超微股價從去年初以來大漲超過120%，27日收盤報每股108.16美元。

超微去年宣布計劃收購全球最大可程式化邏輯閘陣列（FPGA）業者賽靈思（Xilinx），交易價值350億美元，但超微尚未獲得完成收購的所有核准。蘇姿丰說，超微仍預期年底前會完成這樁交易。

蘇姿丰表示，半導體產業可能會有更多交易案，「整併是無可避免的，新創公司能做出很棒的事，我相當佩服這些人開設自己的公司。但如果想為產業幹一番大事，你知道的，規模是很重要的」。


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