台積電（2330）先進封裝快速成長，除了有生態系統夥伴支持，背後更有全自動化生產秘密武器：台積電內部打造獨特系統結合AI技術，得以實現全自動有效率、辨識與偵測錯誤的智慧工廠。

台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨（23）日對外展示台積電打造的全自動先進封裝廠，該智慧工廠運用內部開發的多種獨到製造系統進行整合，包括前端矽晶圓（SiView）和封裝（AsmView），與前端晶圓廠相連結，支援SoIC／InFO／CoWoS整合智慧運作。

台積電該廠採用最新五合一自動化物流運籌系統（AMHS），該系統又被台積人暱稱為「天車」或「娃娃機」，能將五種不同物件有效率在廠區內快速有效率的自動傳輸。

廖德堆說明，台積電內部打造此智慧製造系統，可讓同一工廠內的多用途晶圓載具移動完全自動化，針對製造周期時間進行獨特的SoIC小晶片堆疊排程調度，同時還提供最先進的精密製程管控和防禦機制，讓珍貴的SoIC先進封裝產品在製程中安全無虞。