需求強!台積電啟動3年千億美元大投資計畫
工商時報 涂志豪 2021.04.01
晶圓代工龍頭台積電啟動3年1000億美元大投資計畫。圖／本報資料照片


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晶圓代工龍頭台積電（2330）啟動3年1000億美元大投資計畫。台積電表示，台積電正進入一個成長幅度更高的期間，預計未來幾年5G和高效能運算（HPC）的產業大趨勢，將驅動對於我們半導體技術的強勁需求。此外，新冠肺炎疫情（COVID-19）的大流行也加速了各個面向的數位化。
台積電表示，為了因應市場需求，台積電預計在接下來三年投入1000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。台積電與客戶緊密合作，為得以持續支持客戶需求。至於有關台積電漲價或停止價格折讓部份，台積電重申不評論價格問題。
台積電總裁魏哲家對IC設計客戶發布公開信中指出，已經看到了一個結構性和根本性的潛在巨大需求趨勢不斷成長，包括了5G及HPC。新冠肺炎疫情大流行改變了全球經濟運作，數位轉型讓科技與半導體成為每日生活不可或缺的元素。台積電團隊清楚認知客戶端在產能不足問題，台積電努力增加產能，過去12個月當中產能利用率超過100％運作，仍無法滿足所有客戶需求，所以台積電決定採取一些行動，包括未來三年投資1000億美元增加產能，並支持先進製程技術研發。

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