英特爾新執行長杰辛格（Pat Gelsinger）將在2月15日上任，供應鏈傳出，英特爾擴大委外代工方向不變，將採「核心晶片（CPU）」與「非核心晶片（CPU以外晶片）」兩路並進，逐步拉高「台灣製造」比重，今年增加的訂單量至少10%起跳，台積電（2330）、聯電都有望分到訂單。
其中，最受關注的英特爾核心晶片，也就是中央處理器（CPU）委外代工訂單，都是由台積電獨拿。

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英特爾先前已委由台積電生產部分行動裝置搭載的Atom處理器，今年對台積電新增的相關訂單量將提升三成；此外，英特爾也會把部分Xeon晶片委外代工，預料也會由台積電操刀。


台積電向來不評論單一客戶與訂單動態。業界人士指出，台積電上周四（14日）線上法說會釋出今年資本支出高達250億至280億美元，年增至少45%的訊息，遠高於市場預期，儘管台積電並未透露個別客戶產能需求，已隱約透露英特爾擴大下單的態勢確立。

業界預料，台積電與英特爾的合作，將由7奈米繪圖晶片，一路延伸至5奈米、3奈米的中央處理器，成為台積電日後先進製程的重要客戶之一。

在英特爾非核心晶片（CPU以外晶片）委外方面，據了解，先前已有約二成至三成分別委外由台積電、聯電操刀；英特爾子公司並將數據晶片測試交由京元電、日月光投控等專案合作，今年也已新增專案合作。

業界認為，英特爾在非核心產品已與台灣供應夥伴合作多年，消息人士透露，英特爾今年開始，非核心產品委外策略也加快腳步，陸續啟動供應鏈轉移計畫，轉移區域是大陸以外的台灣，今年會因轉移而提升至少10%，同時包含數個專案在進行。