太陽能廠達能獲中國信託等6家銀行團聯貸4.35億元
2009/10/23 12:30 鉅亨網
【鉅亨網記者葉小慧 台北】 10月上旬剛掛牌興櫃的太陽能矽晶圓廠達能(3686- TW)，今(23)日與中國信託商業銀行及5家銀行共同簽訂 新台幣4.35億元聯貸合約。達能表示，這次聯貸案為期 3年，主要用以充實中期營運週轉金，及償還金融機構 借款，可望改善財務結構，為後續營運帶來正向影響。
達能與中信銀及 5家銀行共同簽訂的4.35億元聯貸 合約，委由中信銀籌募，並邀集兆豐銀行、新加坡星展 銀行、第一商業銀行、合作金庫商業銀行及板信銀行參 與，並為期 3年。簽約儀式由達能董事長趙元山與中信 銀副總經理戴芳慶共同主持。
達能指出，這次聯貸案資金主要用途，為支應達能 未來業務快速成長所需營運週轉金，以及償還金融機構 短期借款。簽訂這次聯貸合約後，將可改善達能財務結 構，並為後續營運帶來正向的影響。
達能自去年 9月量產以來，歷經第 4季金融風暴， 至今年 3月擺脫不景氣衝擊，單月營收突破 1億元，並 達單月損益兩平，近幾個月來不僅接單暢旺，持續滿載 生產，業績逐月創新高，也維持獲利狀況。
因應市場需求，已計劃於年底前啟動產能倍增計畫 ，預計於明年上半年完成晶圓一廠滿載產能的設備建置 ，屆時單月產能將由目前 5MW提升至10MW，明年全年計 畫產能200MW，產出約 150MW。
達能為專業太陽能矽晶圓製造商，現階段已量產轉 換效率高達 16%以上的太陽能矽晶圓，擁有晶片薄化技 術，可供應160-180um 晶圓，已申請多項薄型晶片切片 技術與長晶技術專利。目前客戶群遍及歐、美及台灣各 地，皆為國際知名太陽能電池大廠。