【鉅亨網記者魯袁淳 台北 】 高盛證券半導體首席分析師呂東風出席「國際半導 體展(Semicom Taiwan 2009)」，看好半導體產業下半年 的景氣，因為市場需求快速，半導體晶圓產業為了因應 終端需求，將擴大支本資出，近期第3季和第4季皆相當 看好，只要資產運用得當，可望一路旺到明年上半年， 但是他較不看好政策開放晶圓登陸，表示獲利不一定好。
呂東風強調，半導體晶圓產業今年下半年將可望有 很好的表現，預期明年上半年也會很好，但是還是要觀 察終端需求，而且晶圓廠今年第4季的表現將優於第3季 ，可望有小幅成長，特別看好台積電 2330(TW) 。
對於政策「開放晶圓廠赴大陸投資政策」，呂東風 的看法是，能在中芯國際(SMIC)設廠前登陸將是最好時 機，但是現在台廠再過去中國設廠，從獲利角度而言， 效益已經不大。
呂東風表示，中芯雖然擁有12吋晶圓廠，但因為當 地市場規模並不大，主要受到中國政府扶植才能成立。 而又如台積電 2330(TW) 8吋廠迄今還尚未獲利，可以看 出在中國設立晶圓廠，營利不一定會非常好。
不過，呂東風仍強調，台積電是世界上最好的晶圓 代工廠，所以12吋晶圓廠大陸設廠，還需要很多的規劃 ，總而言之，是對晶圓代工業而言，未來多了登陸設廠 的選擇性，也是好事一件。