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晟鈦 下月申請櫃轉市
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.09.24 03:56 am
台虹科技（8039）率先上櫃印刷電路板相關產業申請店頭轉上市，晟鈦（3229）也規劃下個月跟進，兩家公司對下半年營運頗具信心，一旦順利，均可望在年底掛牌。
台虹是全台最大的軟性銅箔基板（FCCL）廠，本月22日向台灣證券交易所申請上市，昨（23）日股價受台股重挫波及，下跌1.2元，收盤價38元。
晟鈦是從樣品板跨足印刷電路板（PCB），預期將在第三季財務報表出爐後送件，昨日股價下跌0.95元，收盤價13.8元。
FPC產業相對資訊科技（IT）產業提前復甦，ITIS調查，今年第二季PCB總產值僅555億元，較去年同期大幅衰退27%，主因硬板及積體電路（IC）基板大幅衰退，FPC年增率則達20%。
近兩年來，PCB相關產業廠商已有精成科技（6191）、嘉聯益科技（6153）、聯茂電子（6213）、尖點科技（8021）、昇貿科技（3305）、競國實業（6108）陸續由櫃轉市。