30848
燿華 今年拚小賺
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.09.23 03:02 am
智慧型手機蔚為趨勢，燿華電子（2367）總經理許正弘昨（22）日表示，明年手機大廠將以高階手機中價化擴大市場，將帶動高階高密度連接板需求，屆時高密度連接板極有可能出現短缺。
燿華、華通電腦（2313）、楠梓電子（2316）、欣興電子（3037）是全台主要手機印刷電路板（PCB）大廠，在手機走向輕薄短小且功能日漸增多下，PCB製程轉向更高階的高密度連接（HDI）板，HDI也從一階製程提升到二階、三階、四階或更高的Any Layer，燿華在高階的HDI，掌握一定的競爭優勢。
燿華表示，全球手機市況雖不振，但該公司專注仍具成長性的智慧型高階手機，在PCB、HDI等本業仍有獲利，上半年不振的太陽能電池產品，也在第三季逐漸好轉，預期第三季可以單季獲利，但前三季仍虧，全年力拚小賺。
許正弘說，轉投資大陸上海展華電子，近年也在手機PCB大有斬獲，也已自第三季出現獲利。
燿華8月營收雖較7月即今年單月新高下滑，但在訂單遞延及太陽能電池出貨趨於滿載，預期9月起，逐月增加到11月，12月將因耶誕假期及傳統盤點而走弱。
許正弘分析，明年全球PCB產值可較今年略增5%、6%，但影響燿華最大的在於智慧型手機，未來智慧型手機勢必走向更高階，勢必帶動HDI更多的需求。
在HDI極有可能因供不應求出現短缺，他認為，對於走低的PCB 價位帶來支撐，明年就有可能恢復2008年的營收水準，獲利也肯定會優於今年。