| 【時報-台北電】雖然美中貿易戰衝擊全球5G手機晶片生產鏈，但4G轉向5G的大趨勢不受影響，對聯發科來說，雖然9月14日之後已無法出貨予華為，但仍持續擴大5G手機晶片及數據機晶片的出海口，除了與英特爾及超微合作提供個人電腦5G上網技術，新款天璣1000C亦獲樂金訂單並打進美國5G智慧型手機市場。 現在市場上能提供大量且穩定5G智慧型手機系統單晶片（SoC）及終端裝置數據機晶片的業者，只剩下高通及聯發科。至於三星5G手機晶片基本上以搭載於自家產品為主，幾乎沒有外賣給其它手機業者。 由技術層面來看，高通的5G技術將mmWave（毫米波）及Sub-6GHz整合在單一晶片當中，走的比聯發科更前面，但因全球5G網絡現在仍以Sub-6GHz為主體，所以聯發科雖只提供支援Sub-6GHz的手機晶片或數據機晶片，仍然有效穩固市占率，並獲許多國際大廠青睞及採用。 隨著美國對華為禁令升級到只要用到美國技術就不能出貨的情況下，市場法人對聯發科下半年及明年的成長爆發力自然打了折扣。不過，華為訂單占聯發科第三季營收比重約只有6～7％，第四季就算不能出貨，影響有限。而美中貿易戰延燒，大陸手機廠雖然現在採高通平台比重較高，但在去美化的大方針下，未來聯發科仍大有可為。 對聯發科來說，在5G市場最大營運策略就是擴大出海口，除了在5G智慧型手機市場爭取更多市占率，也開始擴大在手機以外市場。聯發科近日發表新一代5G數據機T750晶片，鎖定在用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點（mobile hotspot）等設備，搶進家庭、企業、行動用戶5G網路接取的最後一哩路，代表聯發科5G布局已成功由手機跨足到其他領域。 此外，聯發科高階5G手機晶片成功插旗美國5G智慧型手機市場，亦是一個重要里程碑。美國持續推進5G滲透率，聯發科與T-Mobile合作，並成功卡位手機應用，未來也將在CPE或FWA等終端裝置擴大出貨，加上與英特爾及超微在PC平台合作，有助明年5G晶片出貨跳躍成長。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／新聞分析) |
首頁
論壇
許願
錢包
薪資
任務
排行榜
簽到
勳章
遊戲
股票
考試
美股早盤／瑞銀：動能股賣壓近尾聲 費半飆4% 台積ADR俏
