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山頂洞人發達集團董事長: 來源：財經刊物發佈於 2020-07-31 08:40

高通華為大和解 5G響叮噹

高通華為大和解 5G響叮噹
04:102020/07/31
工商時報

蘇嘉維

高通權利金全球戰火大事紀
高通（Qualcomm）於美國時間29日宣布，與華為達成和解並將可收到18億美元的權利金欠款，預期2020年會計年度第四季（7～9月）合併營收將可望大增近五成至73～81億美元，同時高通也對下半年5G市場前景抱持樂觀展望。

此外，高通看好2021會計年度第一季（10～12月）將可望有旗艦手機客戶大舉拉貨。法人預期將為蘋果5G新機拉貨需求，屆時封測廠日月光、京元電及探針卡廠精測將可望大啖高通數據機晶片訂單。

高通於美國時間29日召開法說會並公告2020會計年度第三季財報，以通用會計準則（GAAP）計算，單季合併營收為48.93億美元，高於市場平均預估的48億美元，稅後淨利達8.45億美元，明顯低於2019年同期的21.49億美元，稀釋每股盈餘0.74美元，高於市場平均預期的0.70美元。

上季營運表現超預期

高通執行長Steve Mollenkopf表示，上季營運表現比原先預期還要強勁，高通先前在手機專利投資正逐步展現優勢，使高通未來在5G效應下持續受惠，並且持續在通訊領域成功。

不僅如此，高通同步在法說會上宣布，已經與華為達成和解協議，華為將於2020年會計年度第四季支付18億美元的權利金欠款，並與華為簽訂無線通訊技術的權利金費用協議，不過受限於美國商務部禁令，高通當前仍不能出貨給華為任何晶片產品。

針對第三季展望，高通預期，由於某款5G旗艦手機延後至2021會計年度第一季出貨，因此部分營收將反映在年底，預期第四季合併營收將達55～63億美元，高於市場分析師預期的57.7億美元，若再加上華為支付的18億美元，單季合併營收將達到73～81億美元，相較第三季明顯成長近五成水準。

京元電、精測將吞大單

由於高通對於下半年營運展望抱持樂觀看法，吃下高通5G晶片及5G數據機晶片訂單的封測供應鏈將有機會一路旺到年底。法人指出，封測大廠日月光、測試廠京元電及探針卡廠精測順利搶下高通下半年訂單，在高通下半年出貨量隨著非蘋陣營5G新機發表加上蘋果第四季新機出貨，供應鏈營運將有機會逐季成長並旺到年底。

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