台燿 布局5G添利器
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2019年01月02日 04:10 工商時報 凱基證券提供，王淑以整理
台燿（6274）為國內4大銅箔基板供應商之一，近年持續耕耘高頻高速產品，廣泛應用於網通領域，包含資料中心與5G應用等，目前產品比重以高速數字（HSD）為大宗，且致力提升高毛利低損耗（low loss）HSD產品占比，自2018年第3季起帶動毛利率上升，創下新高。
因應5G基礎建設及車用電子帶動電路板質與量雙增需求，台燿瞄準未來5G需求，將新增以低損耗產品為主的新產能；此外，未來新品射頻基材及微波，將應用於基站天線、RFID標籤、汽車雷達及感測器、LNB（衛星傳播）、小基站光纖模組亦將開花結果。法人看好在高頻產品的領先地位及基礎建設的布建，加上新品放量產出，預期帶動獲利成長。
銅箔基板族群2019年積極擴產以因應未來龐大需求，經過年底假期後，具想像題材與實質獲利的公司可望獲得資金青睞，帶動股價上漲。
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