【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠—聯茂(6213)自結前3季合併營收為172.56億元，由於有業外挹注，法人預估，聯茂前3季獲利可望達去年水準，雖然第4季市況不明，聯茂預估，第4季將略低於第3季，但會優於第2季及第1季，日系外資在最新報告指出，受惠於5G及數據中心成長趨勢，高端CCL需求可望穩定成長，重申給予聯茂「買進」評等，目標價84元。聯茂近兩年積極調整產線，推出一系列環保無鹵素及高頻高速產品，其中High tg、Mid Low Loss產品成功打入Intel新一代Purley平台，今年出貨大幅放量，在高頻高速的Ultra Low Loss產品亦已開始出貨大陸網通設備商及Switch廠，至於5G高階材料部分亦有斬獲，陸續通過大陸及歐洲電信設備商認證，目前已開始小量出貨。聯茂第3季合併營收為58.67億元，季增2.98%，累計前3季合併營收172.56億元，年成長11.13%。就產品來看，今年前3季消費性產品約佔聯茂營收約44%，網通約36%，手機及車用約各佔10%，公司目標是今年底前3S產品佔營收比重拉升至40%，消費性產品佔比則降至40%。聯茂預估，明年網路通訊設備相關佔比將持續提升、明年下半年單季佔比可望達到45%。目前聯茂銅箔基板整體產能325萬張，其中台灣廠45萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張，江西新廠目前已動工興建，預計明年第2季末開始量產，目前產能規劃約60萬張，未來將以生產網通產品為主。日系外資在最新報告中指出，受惠於5G和數據中心成長趨勢，可望帶動高端CCL需求增加，通訊及汽車營收佔比拉升，有助於聯茂改善其產品組合，重申給予「買進」評等，目標價84元。