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來源:財經刊物   發佈於 2016-05-26 06:25

半導體B/B值 連五月擴張

2016-05-26 04:52 經濟日報 記者簡永祥/台北報導
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國際半導體設備暨材料產業協會(SEMI)昨(25)日公布4月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值為1.1,雖比3月的1.15滑落,但三個月平均出貨及訂貨金額同步成長,反映半導體晶圓廠提高投資信心,準備迎接下半年產業回溫的春燕。
B/B值是觀察半導體產業景氣榮枯的重要指標,指標在1或1之上,代表未來三個月平均訂單金額大於過去三個月已出貨金額,顯示景氣升溫,反之在1以下,則代表景氣轉弱。
4月北美半導體設備製造商BB值為1.1,雖比3月的1.15下滑,卻是連五個月站上1,且金額同步提升,顯示半導體廠對未來投資態度轉趨積極。
SEMI指出,北美半導體設備廠4月的三個月平均訂單金額為15.9億美元,比3月的13.8億美元增加15.6%,也比去年同期15.7億美元增加1.3%。
出貨部分,4月的三個月平均出貨金額為14.6億美元,比3月的12億美元增加21.5%,但比去年同期的15.2億美元減少4% 。
SEMI表示,中國大陸大力投資3D快閃記憶體,帶動半導體設備訂單金額創八個月來新高,出貨金額也顯著成長。
台灣也是全球半導體設備採購重鎮,今年在台積電、聯電、華亞科、南亞科等主要晶圓廠持續維持高資本支出下,推升相關半導體設備訂單持續成長。

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