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雷凌二度調高Q2出貨目標
2009-06-22 工商時報 【張瀞文／台北報導】
隨著出貨量持續攀升，網通晶片廠雷凌科技（3534）宣布二度調高第二季晶片出貨預估。雷凌表示，隨著6月以來出貨順暢，預計第二季出貨量季成長將可望超過4成，單季晶片出貨量將接近1,200萬套的水準，這是雷凌第二季以來，第二度宣布調高出貨目標，顯見目前無線晶片市場需求相當熱絡。
雷凌科技上週五（19）日召開股東會，會中順利完成董監改選，同時並通過配發股東每股現金股利2.8元及股票股利每股0.2元。不過今年的董監改選，雷凌前總經理鄭雙徽、廣達旗下達啟投資及獨立董事方新舟等都沒有擔任雷凌新任董監事，正式退出董事會名單。
雷凌表示，自今年第一季以來，市場上11n單晶片因受限於後段封測產能而缺貨頻傳，不過因進入5月之後，部分後段產能逐漸獲得紓解，使得對於下游客戶的供貨也更加順暢。
由於產能不足問題將得到解決，加上6月出貨量持續攀高，雷凌預估第二季的出貨量季成長將會超過四成以上。
由於雷凌今年5月初才將第二季出貨目標由原先預估的成長二成調高為成長三成，這一次再度調高為四成，以去年第四季以及今年第一季單季無線晶片出貨量都在810萬套計算，今年第二季單季出貨量將可望超過1,200萬套以上，已經重新回到金融海嘯前的出貨水準。
雷凌表示，今年以來景氣變數相當快，影響產業供應鏈的平衡，也因此造成公司二度調高單季出貨成長幅度。
以目前公司訂單能見度約1.5至2個月來看，6月營收將會持續走高，今年並沒有五窮六絕的問題，初步估計第三季出貨將持續成長，第三季營收也將確定會比第二季成長。