畢竟空 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2016-05-16 07:09

日月光結合矽品 捲土重來

經濟日報 記者簡永祥/台北報導
日月光為表達籌組台灣半導體封測業國家隊的決心,將再提申請合併矽品,籲請公平交易會重開日矽結合案審議委員會,並能支持日月光與矽品結合,以利日月光與矽品達成100%合併。
日月光表示,先前該公司提出與矽品結合案,公平會並未表示同意或駁回,而是做出中止審理,創下公平會首見的判決。
日月光指出,考量國際競爭愈來愈激烈,新政府也表達希望籌組產業國家隊的政策方針,與日月光合併矽品的決心相近,如果公平會能針對日矽結合案重開審議委員會,日月光樂見其成,同時表示歡迎。
日月光因原計劃將對矽品持股由原本的24.99%,增至49.71%,發動第二次公開收購,每股收購價由第一次的45元,提高至55元,依法必須向公平會提出結合申請,並獲同意,才能完成相關收購案。不過,在日月光提出第二次公開收購最後截止日(3月17日),日月光一直未獲公平會同意雙方結合案,導致日月光最後被迫撤銷第二次公開收購。
公平會隨後也以未完全釐清IDM(整合元件製造廠)與OSAT(封測代工業)的產品市場界定、台灣或全球的地理市場的界定、限制競爭的不利益、整體經濟利益的評估,與技術創新及對我國產業的影響等五大爭議,且日月光撤銷第二次公開收購,因而無結合可能性,故宣布中止審議。
日月光重申100%併購矽品決心不變,並且在公平會中止審議後的五個交易日,火速斥資137.12億元在公開市場持續收購矽品股票,將手中持有矽品股權增加至33.28%。
日月光把持股增至不超過須向公平會申請結合的臨界點,除可在今年10月持有矽品股票滿一年後,提出提前改選矽品董監事外,也是向公平會表達日月光要藉合併矽品,籌組封測業國家隊決心,希望能藉公平會重開審議委員會,促成日矽結合。

張虔生擬會林文伯
日月光積極朝整合矽品之路邁進,近期積極促成董事長張虔生與矽品董事長林文伯會面,就共組產業控股公司,合組台灣「封測國家隊」洽商相關合作事宜。
日月光與矽品對兩家公司董事長有意會面、促成兩家公司整合一事都相當低調。矽品上月28日在舉行法說會當天,宣布終止紫光私募案,外界認為,此為釋出雙方願意坐下來談的最大善意,也是日月光會積極安排張虔生與林文伯再次面對面接觸的重要指標。
矽品今天將舉行股東常會,林文伯等等重要幹部是否會願意加入日月光提出的產業控股公司,並進入該控股公司董事會,預料將是今天小股東關注焦點。
日月光多次重申與矽品整併的目標不變。據了解,日月光目前的戰略,除了將對矽品持股增至33.28%之外,也可在今年10月提案改選矽品董監事,並入主矽品董事會,取得實質控制權。
日月光指出,若產業控股公司成局,不排除擴大封測產業水平或垂直整合,以利達到提升產業競爭力的最大效益。
日月光未來納入產業控股公司董事成員,除了張虔生外,還包括營運長吳田玉、財務長董宏思等日月光重要幹部。
公平會:重新送件就受理
日月光近期將向公平會申請重審日矽結合案,公平會主委吳秀明昨(15)日表示,依法只要日月光重新提出一個申請案,公平會就可受理;一旦受理,也會是全新的案子,不是打開上回中止審議的舊案。
公平會在3月23日宣布,中止審議日月光二次收購矽品案,這是公平會首度中止審議國內公開收購結合案。吳秀明表示,上次是因為公開收購破局,礙於程序問題,公平會只好宣布中止審議,也因為上回並未准駁,只要日月光重新送件,就可受理。
日月光先前打算以公開收購方式,加計原持有矽品股份,希望取得矽品最高達49.71%股份,並於公開收購後,取得矽品過半董監席次,另以股份轉換方式,取得矽品公司100%股份,最終使矽品能夠成為日月光的子公司,而日月光也在2015年12月25日向公平會提出申報結合。公平會委員會3月底以「客觀上本結合案已無實施之可能」為由,宣布中止審議日月光併購矽品案。
對抗紅潮 產學支持整合
半導體封測業界及不少學界人士普遍支持日月光與矽品整合,希望藉由兩強的實力,對抗全球半導體業整併潮與紅色供應鏈來襲。
業界人士表示,日月光合併矽品的布局長達二年,除了看準矽品經營團隊持股偏低,整併矽品對抗快速崛起的紅潮,才是主要關鍵。
半導體業界普遍認為,日月光與矽品整合,除了可發揮經濟規模的效益,結合雙方矽智財(IP)和製造的優勢,並節省研發不必要的重覆投資,在對岸不計成本砸錢挖角或布建產能時刻,雙方整併將可發揮加快價值創新腳步,維持台灣封測業現有的領先優勢。
業界人士指出,紅色供應鏈崛起,台灣在低階產品封測一定會遭大陸分食,台灣半導體產業若不加快研發動能,一定會被咬尾巴,而且被追上的時間更快。
銘傳大學法律系教授楊崇森表示,先前日矽結合案市占爭議計算,若只侷限國內市場,恐有過度高估日月光及矽品兩公司的市場力量,卻忽略英特爾、艾克爾等多家參與封測領域的業者,對該市場的影響力。楊崇森指出,大陸近年以國家之力積極扶植、建立半導體紅色供應鏈,發布「國家積體電路產業發展推進綱要」,將政策層級提升至國家戰略高度,台灣封測業應藉整併擴大規模,否則不利產業發展。

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