台灣證券交易所規定上市公司必須每3年至少自辦或參加1場法人說明會，5月有3家上市公司包括立積電子、智伸科技及三商美邦人壽將上場。
證交所表示，立積、智伸科、三商壽將分別在5月4日、5月16日及5月31日在證交所召開法說會。
其中，立積主要從事WiFi無線網路使用RF IC射頻前端晶片及無線影音傳輸的研發及銷售，是國內第1家使用矽鍺製程（SiGe process）並成功導入功率放大器（PA）量產的專業RF IC設計公司，已具備與國際砷化鎵大廠競爭的優勢。
智伸科則是生產及組裝汽車剎車安全系統、引擎與燃油噴嘴系統、傳動系統、轉向系統、溫控系統等汽車精密金屬零件產品，客戶遍及全球汽車供應鏈，包括Continental、Bosch、Delphi、TRW、BorgWarner、Cummins等歐美系品牌車廠主要一線供應商。
至於三商壽提供壽險、健康險、年金險與投資型保險等服務，至今已擁有超過1萬8000人業務團隊，提供超過200萬保戶優質而完善服務。