聯發科下修Q3投片量
2009-06-16 工商時報 【張瀞文、張志榮／台北報導】
全球手機市場近期出現雜音，繼3G晶片龍頭高通（Qualcomm）宣佈第3季晶片出貨恐面臨衰退後，聯發科也擴大下修第三季對台積電與聯電的投片量，預估幅度由原先的1成擴大為3成，據了解，中國與新興市場需求突然驟降，是聯發科擴大下修幅度的重要原因。
事實上，中國手機需求降溫的消息，近期在外資圈亦流傳許久，根據摩根大通證券亞洲科技產業研究部主短夏鮑文的觀察，需求從五一假期結束後就開始往下掉，5月下半旬跌幅更大，中國手機需求回溫雖然比其他市場要來得早，但有別於電視或PC等產品，大幅受惠於補貼措施，手機需求因補貼而成長的情況並不明顯。
此外，夏鮑文更觀察，聯發科股價走勢與月營收年成長率存在著高度相關，由於後者從6月起將開始走緩、並持續至第3季，以這樣的營收成長動能來看，應很難支撐股價有好表現，因此將聯發科納入「亞太區科技股避開名單」。
按歷史經驗，下半年原是手機產業傳統旺季，包括高通等國際大廠，甚至是打遍天下無敵手的山寨大王聯發科，基於投單後通常有兩個月的前置期，因此，大廠提前為第4季旺季或中國十一長假備貨，通常會在第3季擴大投片。
不過，整個手機市場在中國五一假期後情況已出現明顯變化，業者表示，中國內需市場在五一後降了3成，大家原本以為5月過後需求會穩下來，沒料到5月過後，內需滑落速度更快。
更甚者，最近還傳出不僅中國內需市場不好、連今年以來表現強勁的印度等新興市場，山寨機出口也出現停滯降溫現象的消息。
由於聯發科手機晶片出貨到中國後，有6成是因應內需市場所需，另外4成是出口到印度等新興市場，最近中國與印度等新興市場需求同步驟降，已讓聯發科意識到控制庫存重要性，為了避免日後被庫存問題困擾，聯發科近期只好再度對台積電與聯電等晶圓代工廠砍單。
據業者表示，聯發科第3季整季原本對台積電與聯電投片約9萬片，不過在5月中國需求降溫後，聯發已科先下修1成投片量，6月起不僅中國，甚至印度等新興市場的訂單都出現大幅下滑，因而將投片量下修幅度擴大到3成。