2016-03-21〔記者洪友芳／新竹報導〕
今年半導體業重回成長軌道，台積電（2330）、聯電（2303）等半導體大廠也紛擴產，對設備廠漢微科（3658）、弘塑（3131）、家登（3680）、帆宣（6196）與無塵室工程股漢唐（2404） 、亞翔（6139）等，將也是接單出貨與營運成長的一年。
SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告指出，2015年半導體業負成長，晶圓廠設備支出為359億美元，微幅減少0.4%，2016年產業預估正成長，晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元，2017年則將再成長13%、達421億美元；成長動能來自晶圓代工、3D NAND快閃記憶體廠及準備明年量產10奈米製程廠商。
TrendForce旗下拓墣產業研究所也預估，2016年全球晶圓代工產值年成長2.1%，但三大半導體製造大廠資本支出金額可望年成長5.4%，其中，英特爾年增30%、達95億美元，台積電年增17%、達95億美元，三星則逆勢調降15%、為115億美元。
台積電並規劃今年資本支出將有70%支用在10奈米量產產能建置、1成用在後段封裝、5%擴增中國產能，今年總產能將較去年增加10%；聯電今年資本支出預算約22億美元，以擴充台南Fab 12A廠第五期廠房與現正建造中的廈門廠為主；力晶合肥12吋廠也正建廠中。
設備業競爭激烈，但近水樓台先得月，漢微科、弘塑、家登、帆宣與無塵室工程股漢唐 、亞翔等，對今年展望皆樂觀看待，預估第1季為淡季，各家營運會偏弱，但第2季可望回升成長，多數全年營收可望達兩位數成長。