2016年03月16日07:02
聯發科 (2454) 本周中國深圳舉辦新產品發表會登場，今年高階重頭戲，10核心曦力X20將正式亮相，不過，市場聯發科傳祭出X20外，今年在16奈米製程也部會缺席，將有系列版本X25因應在年初就有消息，聯發科高規格旗艦X30晶片，將跳過16奈米製程直攻10奈米，可要到明年首季才看得到，換言之，今年下半年產品恐出現斷層疑慮，要獨挑高階大樑的X20，還停留在20奈米製程，反倒是中階產品提升至16奈米製程。 以年初產品策略藍圖，不免讓人擔憂，客戶湧向中階製成，造成高階降價壓力。不過，就在新品發表會登場前，市場傳出，聯發科今年在高階另備有秘密武器，將打出內部代號MT6797T，X20系列高階版的X25由於這款傳聞中的X25，詳細規格還未正式公布，產業人士分析，以X25系列型號來看，推估仍會維持Cortex-A72 負責高負載，但可能將時脈運行提升至2.7GHz、Cortex-A53維持中負載，時脈也可能提升，而X25可能走的是16奈米FinFET製程科技部落客消息指出，由於X20在去年第3季送樣，原本預期去年年底就會看到搭載X20 終端，X20應該早就到位，但先前傳聞X20有過熱問題，且相關問題可能來自20奈米製程，而如果真有16奈米X25，雖然時脈提升，不過預期以16奈米先進製程技術而言，散熱效能表現的確會比較佳。(陳俐妏/台北報導)