2016-03-14 17:25 中央社 台北14日電
國際半導體產業協會(SEMI)預期，今年上半年全球晶圓廠設備支出將緩慢提升，下半年可望開始加速，明年相關支出將可回復2位數百分點成長。
SEMI指出，去年全球晶圓廠設備支出金額為359億美元，年減約0.4%，預期今年可望回升至372億美元，將成長約3.7%，明年將進一步達421億美元，再成長13%水準。
晶圓代工廠將是設備支出最大來源，SEMI表示，去年晶圓代工廠設備支出金額降至98億美元，年減約8%，預期今年則可望成長5%，明年將再成長近10%。
SEMI指出，動態隨機存取記憶體(DRAM)支出位居第2大，預期今年支出恐將趨緩，將較去年減少23%，不過，明年又可望恢復成長趨勢，成長幅度將上看10%。
3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則是晶圓設備支出成長最大動力，SEMI表示，去年3D NAND支出金額倍增至36億美元，預期今年支出將逾56億美元，將較去年再成長5成以上水準。