國際產經：日本1月半導體BB值升上1.35，連續第二個月位於1以上水準
2016/02/19 15:02 財訊快報 劉敏夫
【財訊快報／劉敏夫】彭博社報導指出，日本半導體製造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)公佈的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業1月份訂單出貨比(BB值)由去年12月份的1.20，向上升至1.35，連續第二個月升至1以上水位。
這份數據顯示，1月份的訂單額(3個月移動平均值)為1，186.71億日圓，較前一個月的1，112.82億日圓增加了6.6%；當月出貨額則是為880.44億日圓，較前一個月的923.86億日圓減少了4.7%。
與2015年同期相較，1月份的訂單額減少1.6%，出貨額也萎縮8.0%。
BB值為1.35，意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值135日圓的新訂單；BB值高於1顯示半導體設備需求強勁，低於1則顯示需求疲軟。
下一次BB值消息的發布訂在2016年3月18日。