電子產品驗證服務公司宜特科技 (3289)，將於9月1日至4日參加由倫敦皇家海軍學院所舉辦的第二屆ESTC(電子系統整合技術論壇)國際會議，並於奈米技術論壇中發表演說，介紹公司的先進IC封裝驗證技術，期能藉此開拓歐洲市場商機。
宜特科技表示，公司近年來在拓展國際市場有不錯斬獲，今年已陸續通過美商摩托羅拉的BGA封裝零組件的上板認證實驗室，及WLCSP、LGA等兩項先進封裝組件的上板認證，將可提供摩托羅拉元件供應商完整上板驗證服務。此外，公司近期也與日本知名記憶體大廠進行業務合作。
今年的ESTC會議是以奈米微電子系統技術為主題，主要探討次世代先進IC封裝技術，會中將有來自世界各地知名產業界、學術界、研究機構及國際性組織的專家學者，藉由交流建構出全球互動網絡，而宜特也將藉此機會展現公司相關驗證技術的專業實力，希望能拓展歐洲市場商機。
宜特科技指出，隨著產品趨於複雜化，及輕薄短小化，帶動先進封裝驗證需求增溫，預期今年先進封裝驗證平台業務可望有不錯表現，應可挹注公司新台幣6000 萬元營收。