【時報記者張漢綺台北報導】為了提升國際知名度，宜特科技 (3289) 將於9月1日至4日於第2屆ESTC國際會議的奈米技術論壇中發表演說，介紹宜特科技領先的先進IC封裝驗證技術，藉此開拓歐洲市場先進IC驗證商機。
宜特科技近年來不斷朝全球化的國際市場邁進，已和數家美國知名大廠建立良好的策略夥伴關係，近期並受到日本知名記憶體大廠青睞，進行業務之往來，不停歇地向國際伸展觸角，針對全球不同地域的市場需求，提供客製化的高品質服務；而為加深了解歐洲市場的先進IC封裝技術趨勢，進而開發歐洲市場，宜特科技將於第二屆ESTC國際會議的奈米技術論壇中發表演說，介紹宜特科技領先的先進IC封裝驗證技術，藉此開拓歐洲市場先進IC驗證商機，促進國際間產業的考察與交流。
今年的ESTC會議主題，將以奈米微電子系統技術為主，探討次世代先進IC封裝技術，涵蓋包括：Advanced Packaging、 Emerging Technologies、Electronics system-integration for Healthcare、Manufacturing and Test Technologies、New Materials & Processes、Modelling, Simulation and Design、Optoelectronics、Technology and Reliability for Nano and Micro Structures、Power Electronics及Assembly of Alternative Energy Sources。
歐洲ESTC國際會議中，將有來自世界各地知名產業界、學術界以及研究機構和國際性組織的專家學者，藉由世界級專家和產業菁英的交流，建構出全球互動網絡，展現宜特相關驗證技術之專業實力。