【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.06.07 04:16 am
景氣反轉向上，國際晶片大廠投片量大增，加上整合元件（IDM）廠擴大釋出委外代工訂單，封測廠5、6月營收持續彈跳，目前訂單能見度直透第三季，下季營收仍具二位數以上的漲幅。
封測廠目前以驅動IC封測訂單最旺，頎邦（6147）、飛信（3063）產能利用率全面滿載，醞釀調漲代工價格；日月光（2311）、矽品（2325）產能利用率也突破七成，部分產線甚至達九成水位，矽品5月營收月增率逾15%、營收達48.28億元，日月光月增率挑戰15%至20%、合併營收上看73億元。
測試廠京元電（2449）部分產線訂單塞爆，5月營收創下去年11月以來新高、達9.01億元，月增率逾12%；記憶體封測大廠力成（6239）也在DRAM廠大舉縮減無薪假後，5月營收成長9%、營收重回24億元。
晶圓測試廠欣銓（3264）5月營收2.46億元，月成長率高達50.5%，成長幅度居封測廠之冠；另一測試廠台星科（3265）主力客戶為台積電，在台積電產出大增帶動，5、6月營收成長可期。
中國家電、PC、汽車下鄉政策激勵，加上歐美大廠展開回補庫存，全球電子產業景氣開始觸底回溫，先前所謂「急單」效應，近期下單期拉長、逐漸轉為「常單」，全球最大晶圓代工廠台積電（2330）傳出訂單能見度可達8、9月。
據了解，包括英特爾、博通、高通、英偉達、馬威爾等國際晶片大廠，近期投片數量明顯放大，帶動台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等國內半導體廠業績回神。
另外，英特爾已全面釋出南橋晶片封裝訂單，日月光、矽品、新加坡的星科金朋均分得一杯羹，也有助提升封測廠本季產能利用率。
日月光原預估本季營收可較上季成長四成，但隨著IDM廠擴大釋單，法人已逐漸上修至五成的季增幅度；矽品本季沒作財測，但法人估成長幅度上看四至五成。日月光、矽品6日股價分別下跌0.25元及0.1元，收在20.3元及43.1元。
主要是因為國際晶片廠增加投片，台積電、聯電5、6月晶圓產出將大增，以封測廠接單平均較上游晶圓代工廠落後一至二個月的時間點來看，日月光、矽品7、8月訂單仍相當強勁。