【經濟日報╱記者白又仁／台北報導】 2009.06.07 04:16 am
晶圓代工產能利用率走高，帶動封裝測試第二季可望出現訂單遞延效應，尤其，矽品5月營收逼近50億元大關，以48.28億元，再創今年新高，月成長約15%。券商指出，矽品上周獲外資大買超2.89萬張，頎邦等LCD封測代工業者股價表現強勢，可望成為第二季電子傳統淡季下的主流。
寶來證券表示，晶圓代工產業第一季確定落底，第二季因為急單效應發酵，預估整體晶圓代工產業的營收成長介於80%至100%，產能利用率則將從第一季的30%至38%跳升。上游晶圓業者訂單大進補，預料第二季晶圓出貨前的封測訂單轉旺，也因此可見到買盤布局封測股。
台股昨（6）日補交易，封測廠欣銓、矽格帶量漲停，頎邦、泰林、飛信等漲逾也多在4%以上，成為昨日盤面上電子的強勢族群。
工銀投顧指出，第二季晶圓代工端以PC客戶回補庫存力道較為強勁，且晶圓代工及I封測產能利用率普遍優於市場預期，預估5月營收公布後，應該會有部分晶圓代工及IC封測廠商調升第二季財測。
工銀投顧認為，第二季PC相關晶片庫存回補將告一段落，但隨中國3G基地台陸續鋪設，手機廠商則積極卡位3G手機市場，第三季晶圓代工端在3G手機晶片及影像感測晶片客戶投片的需求，將出現明顯的增加。
受惠網通及繪圖晶片訂單持續增溫，封測雙雄日月光、矽品兩家5月產能利用率回升至六成以上，法人預估，兩家公司營收仍將持續走高。
由於中國家電下鄉、進城政策，讓面板、手機等家電產品需求拉高，以驅動IC為主要接單的京元電、飛信、頎邦等封測廠，5、6月產能利用率均明顯上揚一成左右。頎邦甚至表示，該公司訂單能見度可達10、11月。
由於政府不排除開放12吋晶圓廠、8.5代面板廠以下登陸投資，法人表示，長線有助國內半導體廠在營運版圖擴大。
但法人提醒，終端需求仍未相當明朗，加上外資調降半導體封測族群評等，需留意短線籌碼鬆動的股價震盪。