2015-12-17 20:25 中央社 台北17日電
國外媒體報導，鴻海旗下鴻騰精密(FIT)計畫在香港公開發行(IPO)，時間點在明年第2季，發行規模達15億美元。對此鴻海表示，不評論市場傳言。
路透(Reuters)引述湯森路透(Thomson Reuters)旗下的IFR報導，鴻海旗下鴻騰精密(FoxconnInterconnect Technology)計畫在香港公開發行，發行規模估達15億美元，預計時間點在明年第2季。
報導指出，鴻騰精密計畫在香港公開發行募得的資金，將作為擴展海外事業以及發展新技術。
鴻騰精密主要生產連接器和線纜產品。
對於上述消息，鴻海表示，不評論市場傳言。
國外網站先前報導，鴻騰精密將收購安華高(Avago)旗下光纖產品部門相關事業群和資產。安華高也已經點頭同意將設計和技術授權給鴻騰精密。鴻騰精密先前證實，與安華高進行深入合作，相關細節因保密協議不便透露。
蘋果今年初公布部分供應鏈提供材料、零組件和最終組裝的最新廠商名單，包括鴻騰精密製造組裝蘋果產品的地點，涵蓋越南的北江省(Bac Giang)、中國大陸廣東深圳寶源科技園區、深圳觀瀾科技園區、江蘇淮安、江蘇昆山以及江西豐城。
市場人士表示，鴻騰精密前身是鴻海集團旗下NWInG事業群(The Network Interconnection BusinessGroup)，鴻海集團進行事業群核心競爭力調整，公司結構重組。連接器產品可應用在雲端、高速網路、無線通訊、汽車電子等領域，穿戴式電子產品也會用到連接器產品。