經濟日報 記者王皓正／台北報導
台股近期多空激戰，盤勢表現以「題材性」為主軸，尤以論壇加持、市場需求帶旺營運等優質族群最受青睞，投資人可用權證商品參與台積電（2330）、弘塑（3131）、瑞昱（2379）等半導體股後市。
台積電近期舉辦供應鏈管理論壇，市場本對A9X與A10處理器訂單多有想像，亞系外資調升其評等與目標價，股價能否站上145 元或對半導體指數的短期動能具有較明確的影響。
但如基於分析指數短期方向的立場，則同步觀察認購與認售權證的交易可能，並以此作為半導體指數與大盤方向的參考，或可為交易上的選擇。
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在權證篩選上，宜選偏價平、價內的權證，以較高的現股連動性觀察隔日沖的交易空間為優先。
另外，由於市場期待半導體產業展望與台積電明年度資本支出，外資圈看好台積電到明年第1季的營運動能，使市場對明年資本支出帶動設備需求採購寄與高度期望，帶動相關供應商股價的上漲。
台積電權證連動標的上，也可觀察昨天股價逼近7月高位的設備廠弘塑。
至於瑞昱，則受惠物聯網需求帶動近期出貨，市場看好今年第4季可望較第3季成長，瑞昱第3季出貨開始回升，營收79.1億元，季增10.7%。
市場看好在網通部分，瑞昱的WiFi晶片出貨量至明年第1季的營運動能與滲透率的提升，股價挑戰200日均線之後，價格趨勢性動能將可望有利於認購權證的交易。