【陳俐妏╱台北報導】今年消費電子終端需求不振，讓上游半導體廠格外辛苦，展望半導體產業後市，美系外資表示，IC（積體電路）設計庫存水位已降，部分急單11月湧現，預期台積電（2330）28奈米製程產用率，將在明年上半年達100%，聯電（2303）第4季動能也有望向上，且明年上半年還有庫存回補的訂單動能。
歐系外資也說明，半導體產業在台幣走貶和終端市場衝擊下，今年發展陷入瓶頸，但目前產業已在谷底整理，有望進入復甦周期。
聯發科明年首季偏弱
今年終端電子慘兮兮，讓前3季IC設計庫存高居不下，美系外資指出，市場需求逐漸改善，IC設計廠庫存天數在第4季轉趨正常化，不過聯發科（2454）和驅動IC族群仍因需求拖累，預估到明年首季還是偏弱。
美系外資指出，這波急單回補有助於台積電28奈米製程產用率，將從目前的75%推升至明年第2季達100%。
美系外資預期，台積電將是蘋果明年iPhone 7處理器A10獨家供應商，其InFO（整合型扇型封裝）技術已被採用，從10奈米產能和SRAM（靜態隨機存取記憶體）良率已達40~45%，也可應證此推測。
高通7奈米估轉台積
至於高通未來的動向，美系外資說明，高通今年有2款驍龍晶片採用三星14奈米製程，預計高通在10奈米製程產品還是會停留在三星，不過，在7奈米製程上，高通可能會轉回到台積電。
阿布達比將出售晶圓代工廠格羅方德的股權，對產業的影響，美系外資認為，美國企業資產出售給中國資金可能不太容易成行，推估比較可能的成交方式，或為中國資金購買格羅方德在新加坡等舊有的28奈米製程，這可能對聯電的後市造成衝擊。