需求熱 立積明年出貨續旺
2015-11-26 15:00:23 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
WiFi 802.11ac基地台滲透率提升，射頻IC立積（4968）第4季WiFi射頻元件IC需求增溫，由於立積矽鍺製程具備成本及價格優勢，法人預估立積在WiFi射頻元件IC出貨可望一路暢望至明年，預估明年營收成長15%。
甫於11月中掛牌的立積，為國內少數射頻IC晶片廠，WLAN元件為全球前三大，目前立積產品應用種類包含WiFi產品、無線影音產品、行動通訊產品，其中WiFi產品約占整體營收75%至80%。
近期在WiFi市場對於802.11ac需求上揚，滲透率達到50%以上，由於802.11ac對射頻元件需求增加至8顆，趨勢發展對立積相對有利，第4季業績升溫，且立積採矽鍺製程與競爭對手採砷化鎵，壓低成本25%至30%空間，相對在射頻元件價格競爭較具優勢。
Wi-Fi聯盟推出新的鄰近服務技術Wi-Fi Aware，讓行動裝置可在不連接網路及Wi-Fi熱點的情況下，亦能探索鄰近位置的其他Wi-Fi設備，共享應用程式及其他資訊，而該服務技術關鍵在於802.11ac規格應用。
從近期瑞昱（2379）Wifi 802.11ac出貨增溫可看出需求正在增溫，立積在WiFi基地台802.11ac射頻元件IC需求可望隨著物聯網應用需求增加。立積前3季稅後淨利1.22億元，年增2.39倍，稅後EPS 2.79元，超越去年全年EPS 1.35元。