【經濟日報╱記者曹正芬／台北報導】 2009.06.03 04:11 am
網通晶片大廠博通（Broadcom）昨（2）日發表二款65奈米製程晶片，分別是多功能組合晶片解決方案、導航系統晶片，全部交由台積電（2330）代工；國內網通晶片廠商雷凌（3534）發表第二代11n單晶片，預計第四季量產交貨。
Broadcom是全球最大無線區域網路（WLAN）晶片廠商，在WLAN晶片市占率約38%，昨天發表一款針對小筆電、筆記型電腦專用的藍牙和無線通訊（WiFi）多功能組合晶片解決方案，第三季量產出貨。
Broadcom無線通訊事業群無線區域網路事業部副總裁Michael Hurlston表示，藍牙正快速導入筆記型電腦應用，目前藍牙在筆電搭載率約40%，今年提升至80%，2010年將達100%。去年全球小筆電出貨1,000萬台，今年約2,000萬台，全球前十大NB廠目前九家都採用Broadcom的藍牙晶片。
根據ABI研究報告，小筆電與超級行動電腦（UMPC）年銷售量在2012年將突破1.2億台，藍牙和WiFi將是以上設備必備的標準功能。