【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.06.03 04:10 am
記憶體封測廠力成（6239）、福懋科（8131）近期可望分別接獲東芝（Toshiba）及美光（Micron）新訂單，由於部分訂單本季開始小量出貨，兩廠本季營收成長幅度將優於預期，配合新訂單倍量出貨，下半年營運成長動能更強。
日本媒體報導，東芝將於7月開始增加產出，顯示對後市看法樂觀，力成今年首季受東芝減產影響，營收出現衰退，如今東芝恢復增加產出，力成直接受益。
此外，東芝因成本考量，計劃擴大委外代工訂單，力成已於日前買進東芝後段封測機器設備，準備承接東芝的新訂單。據了解，東芝可能於本月開始，釋出新的委外代工訂單，帶動力成本季營收表現優於財測。國內部分法人看好力成後勢，近期相繼上修力成本季成長幅度至10%到15%，毛利率可逾20%。
力成最大客戶日本爾必達（Elpida）計劃第三季由65奈米轉入50奈米製程，由於50奈米產出顆粒大於65奈米產出近八成，將大幅拉高力成的產能利用率。力成昨（2）日股價開高走低，終場上漲3.6元、收72.1元，成交量2.2萬餘張。
美光與台塑DRAM陣營結盟後，福懋科有望承接美光每月高達數萬片12吋晶圓後段封測訂單，加上台塑集團DRAM微縮技術產出倍增，福懋科業績同添柴火。福懋科昨日股價終場上漲0.25元、收27.3元，成交量3,400 餘張。
據了解，過去美光DRAM後段封測業務多由自家封測廠進行，與台塑集團下DRAM廠南科（2408）、華亞科（3474）合作後，由於自有封測產能不足，已開始尋找台灣在地封測合作夥伴，福懋科因同隸屬台塑集團，接訂單呼聲最高。