【蕭文康╱台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）昨根據市調機構WSTS統計，公布2015年第3季台灣整體半導體產業產值達5743億台幣，較第2季成長3.3%，年減2.4%。其中，IC設計業產值1562億元，季增11.8%，表現最亮眼，記憶體製造為535億元，季減5%，表現相對疲弱。
據WSTS統計，第3季全球半導體市場銷售值達852億美元（約2.81兆台幣），季增1.5%，年減2.8%；銷售量達2012億顆，季增0.8%，年減0.1%；平均銷售價格0.424美元，季增0.7%，年減2.7%。
中國市場季增4.0%
美國第3季半導體市場銷售值達175億美元（約5770億元台幣），季增5.2%，年減3.9%；日本市場81億美元（約2671億元台幣），季增4.7%，年減11.4%；歐洲市場86億美元（約2836億元台幣），季增1.6%，年減10.6%。
亞洲區達511億美元（約1.68兆元台幣），季減0.2%，年增0.6%。其中，中國市場254億美元（約8375億元台幣），季增4.0%，年增5%。
上半年旺下半年淡
在台灣半導體產業中，第3季台灣整體IC產業產值達5743億元台幣，季增3.3%，年減2.4%，其中IC設計業產值為1562億元，季增11.8%最多，年增0.8%；IC製造業3059億元，季增0.2%，年減1.8%（其中晶圓代工2524億元，季增1.3%，年增3.5%，記憶體製造535億元季減5%，年減21.1%）。
IC封裝業為787億元，季增1.2%，年減6.9%；IC測試業335億元，季增1.5%，年減10.2%。
另據工研院IEK預估，2015年台灣IC產業產值達2兆2444億元，年增1.9%。
IC產業第3季表現
矽晶圓出貨面積減
今年半導體產業由於庫存去化緩慢，再度出現上半年旺、下半年淡的景氣異常現象，包括台積電（2330）、聯電（2303）、日月光（2311）、矽品（2325）、聯發科（2451）等主要半導體大廠，對第4季展望都保守，營收也持續下滑，台積電共同執行長劉德音還宣布，第3度調降今年全球半導體成長預估至0%。
矽品董事長林文伯則表示，今年全球半導體產業將微幅衰退，存貨過多明年第1季才會消化，若去化順利，明年第1季估有手機急單，對產業審慎樂觀。
另外，SEMI（全球半導體產業協會）最新公布的季度分析報告顯示，2015年第3季全球矽晶圓出貨面積，較前1季呈現下滑趨勢。第3季全球矽晶圓總出貨面積為25.91億平方吋，季減4.1%。不過，今年第3季總矽晶圓出貨較去年同季則呈現持平。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「矽晶圓季出貨在連2季創新高後，出現微幅下滑，但和上年同季維持相同水準。自2015年初至第3季末，出貨量亦較去年同期高。」