立積轉上市首日 逆風揚逾72%
2015-11-13 15:41:48聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
立積今以44元掛牌上市，股價漲逾72%，展開蜜月行情。圖為立積董事長馬代駿。 報系資料照
IC設計族群添生力軍，僅次於國際大廠Skyworks、Qorvo，位居全球第三的WiFi射頻前端元件及矽鍺製程射頻IC立積（4968）今以44元上市掛牌，股價最高攻抵76.9元，漲逾72%，終場收在75.8元，上漲31.8元，蜜月行情正式展開。
立積為WLAN元件全球前三大，隨著物聯網熱潮興起，帶動無線通訊的晶片需求量大增。第3季稅後淨利5132萬元，年增9.6倍，稅後EPS1.17元。前10月合併營收在14.16億元，年增22.2%；前3季稅後淨利1.22億元，年增2.39倍，EPS 2.79元，超越去年全年EPS 1.35元。
立積主要產品為射頻前端元件（PA、LNA、SW、FEM）及射頻收發器。產品應用種類包含WiFi產品、無線影音產品、行動通訊產品，其中WiFi產品約占整體營收75%至80%，亦為全球少數有能力提供完整WiFi射頻前端元件的IC設計公司，市占率約5%，僅次於國際大廠Skyworks、Qorvo，位居全球第三。主要客戶群為鴻海、三星、華碩、TP-Link、LG等。
董事長馬代駿表示，立積為全台首家使用矽鍺設計與製造射頻前端元件，更是國際少數具備矽鍺及砷化鎵功率放大器（PA）開發能力的射頻前端公司，其優勢在於矽材料成本較低、量產良率較砷化鎵來的高。而隨著802.11ac與物聯網等無線應用之市場需求增加，可望帶動公司產品成長動力與業績營收。
由於全球智慧型手機與WiFi功能的消費性電子裝置需求增加，帶動RF IC射頻前端元件市場維持穩定成長的趨勢。而立積電子商品應用於各種無線傳輸之電子產品，包含手機、平板、筆記型電腦、遊戲機、smart TV；及無線影音傳輸應用，如無人機、無線倒車後視、居家監控等，正是市場上主流商品，其中RF IC前端射頻元件產品系列，2014年出貨5.8億顆，99%銷售於亞洲地區。